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小米推出自研充电芯片澎湃P1：18个月研发最快18分钟充满4600mAh电池

入驻时间：2022-01-08 13:01:19

小米自研的第三颗芯片也终于揭开了面纱，它就是澎湃P1。据悉，第一款为2017年推出的自研的SoC芯片澎湃S1，搭载在小米5C上；第二款为今年推出的自研ISP芯片澎湃C1，搭载在小米MIXFOLD上。他介绍，该芯片历经18个月研发，实现了120W单电芯解决方案，难度远超过120W双电芯方案电路设计复杂2倍，模式切换控制逻辑复杂7倍，启动和保护电路复杂9倍，驱动电路设计复杂6倍

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OPPO推出自研6nm NPU芯片头部手机厂商开启底层技术赛跑

入驻时间：2021-12-15 07:30:58

这场自研芯片的赛跑中，谁能更早接下被苹果带走的高端份额，也将在随后的发展中逐渐有答案。随着手机市场走过高速成长期进入发展瓶颈期，行业整体进入白热化竞争阶段，头部手机厂商也开始加速构建自身底层技术能力的壁垒。12月14日举行的第三届OPPO未来科技大会2021期间，OPPO正式发布了自研的6nm影像专用NPU芯片，宣告头部手机巨头全面进入芯片底层能力的赛跑中

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