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上海天洋：子公司与一道新能源签署太阳能电池封装胶膜战略合作协议

入驻时间：2023-01-15 00:00:07

证券时报e公司讯，上海天洋9月20日晚间公告，公司之全资子公司昆山天洋与一道新能源签订2023年太阳能电池封装胶膜战略合作协议。2023年度，一道新能源向昆山天洋采购不低于0.36GW组件所需的纯POE胶膜；2.2GW组件所需的双玻胶膜（EVA搭配共挤POE），月度平均采购数量纯POE不低于30万平米、双玻胶膜（EVA搭配共挤POE）不低于170万平米（合计约2400万平米）

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英特尔将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂

入驻时间：2021-12-16 17:01:22

【TechWeb】12月16日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，芯片制造商英特尔首席执行官（CEO）帕特?盖尔辛格（PatGelsinger）表示，将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂，该工厂预计将于2024年开始投产。盖尔辛格宣布该计划之际，正值全球芯片严重短缺。今年3月份，该公司表示，它将在欧洲新建一座晶圆厂，并计划明年宣布工厂选址

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英特尔将投资71亿美元在马来西亚新建一座芯片封装工厂

入驻时间：2021-12-14 12:31:21

【TechWeb】12月14日消息，据国外媒体报道，在亚利桑那州的两座新工厂9月份动工之后，芯片巨头英特尔也在着手扩大芯片封装产能，他们将在马来西亚新建一座芯片封装工厂。英特尔将在马来西亚新建一座芯片封装工厂，是马来西亚投资发展局在一份媒体邀请函中透露的。外媒根据邀请函的内容报道称，英特尔新建工厂的计划，将在当地时间周三于吉隆坡国际机场举行的新闻发布会上正式宣布，届时英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）、马来西亚贸易部长AzminAli、马来西亚投资发展局CEOArhamAbdul，将出席

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Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍

入驻时间：2021-12-14 06:30:46

在日前的2021IEEEIDM上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。据介绍，Intel的组件研究团队致力于在三个关键领域进行创新。在300毫米晶圆上首次集成基于氮化镓的功率器件、硅基CMOS

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三星图像传感器计划采用新封装技术以降低成本

入驻时间：2021-11-26 18:00:28

【TechWeb】11月25日消息，据国外媒体报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。从外媒的报道来看，三星图像传感器计划采用的，是芯片级封装（CSP）技术，从明年开始采用，不过只会用于低分辨率的图像传感器。三星目前的图像传感器，采用的板上芯片封装（COB）技术

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OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产

入驻时间：2021-11-24 03:00:35

【TechWeb】企查查APP显示，11月19日，芯爱科技（南京）有限公司发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资有限公司等多名股东，同时公司注册资本由1亿元人民币增加至4.43亿元人民币，增幅为342.5%。企查查信息显示，芯爱科技专注于CorelessETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产，公司成立于2021年5月，法定代表人为姜纪伟，经营范围包含电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造等

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Optomec推出高性能半导体封装解决方案将5G信号增加一倍

入驻时间：2021-11-04 14:11:24

盖世汽车讯10月21日，随着毫米波电子市场不断增长，增材制造系统供应商Optomec推出了一种新的高性能半导体封装解决方案，可满足5G、自动驾驶汽车、国防和医疗领域用户的需求。毫米波集成电路（IC）应用的复合年增长率为27%，但由于将IC连接到电路的传统技术会降低电路性能，如低无线范围和/或高功耗，因此还是很难实现广泛应用。Optomec的3D打印互连（3DPrintedInterconnect）解决方案可解决这一问题，通过低损耗连接保持设备性能

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